石墨模具電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具使用前的準(zhǔn)備

石墨模具電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具運(yùn)用前的預(yù)備
    在運(yùn)用石墨模具電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具之前，需要做好以下預(yù)備工作：
    1.查看石墨模具夾具的無缺性：在運(yùn)用前應(yīng)查看夾具是否無缺，如有損壞應(yīng)及時(shí)維修或替換。一起，應(yīng)定期對(duì)夾具進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，保證其長(zhǎng)期安穩(wěn)運(yùn)行。
    2.承認(rèn)工作環(huán)境：承認(rèn)工作環(huán)境的溫度、濕度、清潔度等符合要求，以保證電子元器件的燒結(jié)封裝質(zhì)量。
    3.預(yù)備原材料：預(yù)備好所需的電子元器件、焊料、密封材料等原材料，并保證其質(zhì)量符合要求。